PostHeaderIcon Nejnovější články

PostHeaderIcon Nejčtenější články

PostHeaderIcon Analýza induktivních vlivů kabelových vedení vvn na blízká ocelová izolovaná potrubí

Analýza induktivních vlivů kabelových vedení vvn na blízká ocelová izolovaná potrubí

Z. Janda
Katedra elektroenergetiky a ekologie, Fakulta elektrotechnická, ZČU v Plzni,
Univerzitní 26, Plzeň
E-mail : Tato emailová adresa je chráněna před spamboty, abyste ji viděli, povolte JavaScript

Anotace:

Článek je zaměřen na analýzu induktivních účinků kabelů velmi vysokého napětí na blízká ocelová izolovaná potrubí. Předmětná analýza sestává z podrobného řešení rozložení elektromagnetického pole v okolí ovlivňujícího kabelové vedení, ovlivněného potrubí a blízkých omezujících vodičů. Elektromagnetická pole jsou řešena s využitím výpočetního nástroje COMSOL Multiphysics 4.3. Pro posouzení bezpečného provozu potrubních systémů v blízkosti kabelového vedení, byly vypočítány hodnoty potenciálů potrubí v době poruchy na kabelovém vedení, a to pro různá dispoziční uspořádání a reálná ochranná opatření. Pro tzv. symetrizační vodič byly stanoveny hodnoty redukčních koeficientů, které lze uplatnit v numerických výpočtech.

Celý článek (PDF soubor)

 

PostHeaderIcon Slovo úvodem - IMAPS flash Conference 2018

Vážení čtenáři,

ve dnech 25. a 26. října 2018 se konala mezinárodní konference IMAPS flash Conference 2018. Konference byla pořádána společností IMAPS CZ&SK ve spolupráci s CEITEC a byla tématicky zaměřena na oblasti související s oblastí působnosti pořádajících společností, tj. Microelectronics Assembly, Packaging & 3D Structures, Soldering & Chip Attachment, Simulation & Testing, Sensors & Nanostructures. Ve spolupráci s organizátory konference přinášíme výběr příspěvků z této konference.


Celý článek...

 

PostHeaderIcon Slovo úvodem - IMAPS flash Conference 2017

Vážení čtenáři,

ve dnech 9. a 10. listopadu 2017 se konala mezinárodní konference IMAPS flash Conference 2017. Konference byla pořádána společností IMAPS CZ&SK ve spolupráci s CEITEC a byla tématicky zaměřena na oblasti související s oblastí působnosti pořádajících společností, tj. Microelectronics Assembly, Packaging & 3D Structures, Soldering & Chip Attachment, Simulation & Testing, Sensors & Nanostructures. Ve spolupráci s organizátory konference přinášíme výběr příspěvků z této konference.

Celý článek...

 
Secured by Siteground Web Hosting